继续封神之路 实测哈弗H6 2.0T顶配车型

在刚刚结束的2020年，哈弗H6以376864辆的销售数字拿下了中国市场紧凑级SUV的销量第一名，实力可见一斑。作为“柠檬”平台的首款车型，第三代哈弗H6可谓是脱胎换骨。此前1.5T车型已经来到了我们的编辑部进行过测试，成绩相当不错。今天顶配的2.0T四驱车型又再次来到，那么是否可以继续封神呢？我们一起来看看。

H6全系只有两款四驱车型，分别为售价14.69万元的2.0T 自动四驱Max和售价15.49万元的2.0T 自动四驱Supreme。今天我们拿到的测试车就是顶配的Supreme车型，相比我们之前所拿到的1.5T 自动两驱Supreme车型仅在动力总成和部分配置上有所区别，具体的差异详见下图。

由于今天拿到的2.0T顶配车型和此前测试的1.5T顶配车型在内外饰的设计上没有区别，所以我们对静态进行简单回顾，重点在于介绍区别。

哈弗H6所搭载的是Mobileye EyeQ4芯片，按照H6目前所提供的L2级别自动驾驶辅助功能，使用Q3芯片其实就可以满足。所以我们不妨从芯片的差异角度来大胆猜测一下这么做的目的。

1.Mobileye 产品序列中的Q3芯片虽然可以支持L2级别的自动驾驶，但是其采用的单目摄像头F0V大概在50°左右，视距约为130m。虽然也可以识别行人、自行车、摩托车、车辆等，但是识别方法采用的是计算机视觉特征提取，此前沃尔沃和特斯拉Model S用的都是Q3芯片。

Q4芯片在硬件上采用四核CPU，每个内核又拥有了四个硬件线程，满足每秒超过2.5TOPS的浮点运算（1TOPS，既每秒可进行一万亿次10∧12基础运算。浮点运算能力是一种更加复杂的计数/运算性能参数，单位是FLOPS，即每秒运行三次元浮点小数的数量）。运算能力的提升可以实现什么呢？就是支持更高级别的驾驶员辅助系统，例如处理更多摄像头的影像信息。

2.结构上的更新。相较于传统芯片，Q4芯片采用了28nm的FD-SOI，也就是超薄的绝缘体上硅，属于新的MOS结构，讲基础原理就扯远了，了解一下优势就行了，新的技术能让氧化层隔离开，漏电电容减少，带来的正向影响就是设备延迟小，能耗低。这也正是应用在汽车自动驾驶技术上所需要的。

当然缺点也是明显的，在实际量产中最大的问题就是制造满足要求的薄体SOI晶片成本居高不下，所以要比使用其他普通芯片的贵出数倍，所以自动驾驶功能的成本高也不足为奇。

那么Q4芯片首先在级别上可以支持到L3，也就是支持驾驶员暂时无需监管车辆。而且Q4芯片相比Q3芯片增加了REM系统（路网采集管理），主要的作用是为自动驾驶提供更加精准的车辆定位，综合路标车道线等梳理成一份更加详尽的路书。再想想H6上市时所宣传的整车都具备在线OTA能力，那么很有可能在未来的很长一段时间内，现款H6车主可以依托本就高水准的硬件将驾驶辅助功能升级到L3级别。

以上就是2.0T车型在静态方面的表现，相比此前我们测试过的1.5T顶配车型，其配置更加丰富，使用便利性和舒适性都有进一步提升，那么在动态方面的表现又如何呢？